新聞中心
當前位置：首頁 > 新聞中心
激光修復機是一種用于修復半導體芯片的機器，它的工作原理是使用激光束來準確地去除或添加材料，以恢復芯片的功能。這項技術已經在半導體行業中得到廣泛應用，可以幫助企業節省大量成本并提高生產效率。在制造半導體芯片的過程中，不可避免地會出現一些缺陷，例如材料劃痕、焊接問題和電路中的故障等。這些問題可能影響芯片的性能和可靠性，因此需要及時解決。傳統上，半導體制造商通常會廢棄有缺陷的芯片，并重新開始制造，這會浪費大量的時間和資源。激光修復機的出現解決了這一問題。該機器使用精密的激光技術來去...
激光修補機是一種利用激光技術對材料表面進行微小的改變和修復的設備，通常應用于微電子、光學、醫療等領域。激光修補機通常由以下幾個部分組成：1.激光器：產生高能激光束。2.光路系統：將激光束引導至工件表面進行修補。3.工件平臺：將需要修補的工件固定在上面。4.控制系統：控制激光束的參數和移動軌跡，實現準確的修補操作。5.視覺系統：監測修補過程，幫助操作者調整修補位置和參數。6.輔助設備：如冷卻水循環系統、粉塵收集系統等。激光修補機的優勢包括：1.高精度：激光修補機可以實現微小區域...
顯微光電流成像系統是一種可以在微觀尺度下研究半導體材料性質的儀器。它結合了顯微鏡和電學測試技術，可以通過光電流成像技術探測半導體材料的載流子分布和電學性質。MPCIS的工作原理基于半導體材料的光電效應。當半導體材料受到光照時，光子將被吸收并激發出電子和空穴，從而形成電子空穴對。這些電子和空穴會在半導體材料中自由運動，形成電流。MPCIS通過在半導體材料表面施加電壓，將電子和空穴分離，從而形成電流。通過對電流的測量，可以得到半導體材料中電子和空穴的分布情況。MPCIS適用于各種...
激光修補機是一種利用激光束來修復印刷電路板（PCB）上的短路、斷路、開路、刮傷等缺陷的設備。它可以在不拆卸PCB的情況下直接修復被損壞的電路線路，能夠提高PCB的修復效率和質量，減少了PCB的廢品率，降低了維修成本。激光修復技術已經廣泛應用于電子、通信、汽車、醫療和航空等領域。激光修補機具有以下優勢：1.修復速度快：采用激光修復技術，只需幾分鐘即可將損壞的部分修復完畢，修復速度比傳統方法快很多。2.修復精度高：激光修復機利用激光束聚焦作用，將能量集中在小的區域內，可以做到精細...
顯微分光膜厚儀利用光學干涉儀和自有的高精度分光光度計，實現非接觸、無損、高速、高精度的薄膜厚度測量。光學干涉測量法是一種使用分光光度計的光學系統獲得的反射率來確定光學膜厚的方法。以涂在金屬基板上的薄膜為例，從目標樣品上方入射的光被薄膜表面（R1）反射。此外，穿過薄膜的光在基板（金屬）和薄膜界面（R2）處被反射。測量此時由于光程差引起的相移所引起的光學干涉現象，并根據得到的反射光譜和折射率計算膜厚的方法稱為光學干涉法。顯微分光膜厚儀的作用特點：1、自動對焦作用。配備激光自動對焦...
在線留言